ICS 31.060.20 L11 中华人民共和国国家标准 GB/T5969-2012/IEC60384-9-1:2005 代替GB/T5969—1996 电子设备用固定电容器 第9-1部分：空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平EZ Fixed capacitors for use in electronic equipment- Part 9-1:Blank detail specification- Fixed capacitor of ceramic dielectric,Class 2- AssessmentlevelEz (IEC60384-9-1:2005,IDT) 2012-11-05发布 2013-02-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T5969—2012/IEC60384-9-1:2005 前言 《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分： 第1部分：总规范（GB/T2693一2001/IEC60384-1：1999）； --第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器（GB/T7332一2011/ IEC60384-2:2005); 一第2-1部分：空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平 E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005); 第3部分：分规范表面安装MnO2固体电解质钼固定电容器（IEC60384-3：2007）； 一第3-1部分：空白详细规范表面安装MnO固体电解质钼固定电容器评定水平EZ (IEC60384-3-1:2007); 第4部分：分规范固体和非固体电解质铝电解电容器（GB/T5993一2003/IEC60384-4： 1998，第1号修改单：2000)； IEC60384-4:2000); ——第4-2部分：空白详细规范固体（MnO2）电解质铝电解电容器评定水平EZ(IEC60384-4- 2:2007); 第6部分：分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器（IEC60384-6：2005）； 第6-1部分：空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平E (IEC60384-6-1:2005); 第7部分：分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器（GB/T10185一2012)； 一第7-1部分：空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平E (GB/T10186—2012); —第8部分：分规范1类瓷介固定电容器（GB/T5966-2011/IEC60384-8：2005）； -第8-1部分：空白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平EZ（GB/T5967—2011/ IEC60384-8-1:2005); —第9部分：分规范2类瓷介固定电容器（GB/T5968—2011/IEC60384-9：2005）； ---第9-1部分：空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZ（GB/T5969—2011/ IEC60384-9-1:2005); 一第11部分：分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (IEC60384-11:2008); 一第11-1部分：空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-11-1：2008)； *-第12部分：分规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器（GB/T10679一1995/ IEC60384-12:1988); 第12-1部分：空白详细规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 器评定水平E (GB/T10680--1995/IEC60384-12-1:1988); ---第13部分：分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器（IEC60384-13：2006)； 第13-1部分：空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ (IEC60384-13-1:2006); I